选型指南

特点

引脚排列优化,易于进行电路板设计,有利于减小安装面积

确保端子间绝缘距离,无需额外涂敷工艺,生产更加简便

内置驱动保护电路,与本公司DIPIPM™产品具备同等保护功能,并新增上下桥臂的互锁功能

搭载RC-IGBT*1,能够实现逆变器高效工作,做到封装小型化

内置BSD*2,可减少外置部件数量

*1Reverse conducting IGBT

*2Bootstap Diode

        产品名称 额定电流 额定电压  芯片保护    封装
SP2SK2A600VRC-IGBT
HVIC
LVIC
BSD
UV
SC
OT
VOT
IL
Surface mount
package
SP3SK3A

[Term]

UV:Power supply under-voltage protection,控制电源欠压保护 
SC:Short-circuit protection,短路保护 
OT:Over Temperature protection,过热保护 
VOT:Analog Temperature Output,温度模拟量输出 
IL:Interlock,互锁